Компания Intel продемонстрировала особенности и преимущества нового процессора семейства Intel Xeon под кодовым названием Nehalem-EX. Как отмечает компания, новый чип станет основой интеллектуальных расширяемых серверных платформ с высокой производительностью, которые откроют новые горизонты в компьютерной индустрии.
Процессор Nehalem-EX будет содержать до 8 вычислительных ядер, поддерживая обработку до 16 потоков одновременно. Объем кэш-памяти составит 24 Мб. Он обеспечит более высокую производительность по сравнению с процессорами предыдущего поколения. Начало массового производства Nehalem-EX запланировано на вторую половину 2009 года.
В Nehalem-EX реализованы новые средства повышения надежности и облегчения технического обслуживания. Процессор унаследовал некоторые функции, которыми обладали чипы Intel Itanium, например, Machine Check Architecture (MCA) Recovery. Благодаря более высокой производительности, оба семейства процессоров облегчают переход с более дорогих проприетарных блейд-систем, базирующихся на процессорах с RISC-архитектурой, на более экономичные.
Nehalem-EX способен обеспечить в 9 раз более высокую скорость работы оперативной памяти по сравнению с Intel Xeon 7400 предыдущего поколения. Теперь на один процессорный сокет может приходиться до 16 слотов с оперативной памятью – вдвое больше, чем прежде. Процессоры Nehalem-EX имеют по четыре широкополосных шины QuickPath, что обеспечивает хорошую расширяемость и позволяет строить системы с несколькими процессорными сокетами, способными обрабатывать одновременно до 128 процессов без использования дополнительных устройств.
Особенности Nehalem-EX
Архитектура Nehalem построена на базе 45-нм технологического процесса Intel с использованием транзисторов hi-k;
Новые процессоры содержат до 8 ядер;
Благодаря технологии Intel Hyper-threading одновременно может обрабатываться до 16 потоков;
Расширяемость до 8 сокетов посредством Quick Path Interconnect (четыре канала, высокая пропускная способность);
24 Мб общего кэша;
Контроллер памяти, интегрированный на чипе;
Технология автоматического разгона Intel Turbo Boost;
Расширяемые буфер памяти и каналы памяти;
Пропускная способность в 9 раз выше по сравнению с решениями предыдущего поколения;
Поддержка до 16 слотов памяти на один сокет;
Улучшенные возможности RAS, включая MCA Recovery;
2,3 млрд транзисторов.